AMD Radeon HD 8000M 移动显卡前瞻预览

每一年新年伊始之时，就是各大厂商开始新一轮的产品技术战略布局之际。对上游显卡厂商AMD和NVIDIA来说，这也是每一年的图形芯片新品进化之机。尽管NVIDIA对于GeForce 700系列显卡还犹抱琵琶半遮面，但早在2013年CES展会之前，网络上就已经流传开了AMD Radeon HD 8000M系显卡的前瞻测试数据。在CES 2013展会上，AMD也顺势公布了号称是第二代GCN架构的Radeon HD 8000M系列显卡的各种资料数据。

相比前一代产品，代号为Solar(太阳系)的AMD Radeon HD 8000M系显卡会有着怎样的性能表现？玩家们对其又有着怎样的期待？在Radeon HD 8000M系显卡正式发布之前，不妨让我们先对目前通过各种渠道“泄露”出的资料进行一番整理分析，来个管中窥豹吧！

从近几年NVIDIA和AMD的新品发布战略就可以看出，针对移动领域的图形芯片总是会先于桌面平台推出，AMD此次也不例外。在2012的12月下旬，MD就针对Tomshardware等国外媒体网站送去了Radeon HD 8790M的工程样品进行测试，而在CES上也一口气公布了包括Radeon HD 8500M/8600M、8700M和8800M在内的多款移动图形芯片。通过这些资料，我们或许能分析出，AMD的Radeon HD显卡，想要怎样下2013年显卡市场争霸这一盘大棋。

换代？升级？Radeon HD 8000M解析

“Desinged for Performance——2nd Generation of products featuring AMDGCN Architecture”

这是AMD在2013年CES展会上发布Radeon HD 8000M移动图形芯片时所说的一句话。“为性能而生——基于AMD GCN架构的第二代产品”，结合AMD的这句话，再加上此前通过各种渠道得到的消息，我们首先就能对Radeon HD 8000M系显卡做一个基础的分析。

全面导入28nm GCN架构

没错，Radeon HD 8000M系显卡已经全面进化为28nm制程的GCN架构。在上一代Radeon HD 7000M系显卡上，AMD虽然也有针对28nm的GCN架构产品进行布局，但只是针对中高端的Radeon HD 7700M以上显卡，而对于中低端的Radeon HD 7600M以下的产品，仍然是采用的VLIW5体系架构的40nm工艺老核心。显然，我们从AMD在发布会上的讲话就能看出，这一次，伴随着Radeon HD 8000M显卡的上市，28nmGCN架构核心的产品将会全面导入到移动显卡市场的高中低各个层面，一个全面普及28nm工艺产品的AMD移动显卡时代即将来临。

升级，不换代——细看GCN 2.0

“2nd Generation of products featuring AMD GCN Architecture”，不管你叫它第二代G CN架构，还是叫它G CN 2.0。既然它还是被赋予G CN的名称，那么就说明Radeon HD 8000系显卡相对Radeon HD 7000系显卡只是做了微调，而非架构上的大变化。

在CES 2013的AMD展台上，AMD的官方资料也再次印证了这一点。当然，对DirectX 11.1的支持是必须的，毕竟新的显卡都需要跟时代同步前进，从Radeon HD 7970开始支持的DirectX 11.1特效被Radeon HD 8000系列显卡完整地继承了下来，这也是AMD在发布Radeo HD 8000M系列显卡时的承诺。除此之外，对另一大图形API Open GL的支持则从Radeon HD 7000系的支持Open GL 4.2与时俱进地进化到了支持Open GL 4.3。尽管AMD在发布时特别强调了新的Radeon HD 8000M系列显卡将会具备Enduro集显/独显无缝切换技术，但其实这一挑战N VIDIA Optimus的核心技术早在AMD发布Radeon HD 7000M系列显卡时就已经得到了应用，怎么看，都还是“老酒一瓶”。

可见，如果单从架构与技术特性上来看，已发布的Radeon HD 8000M显卡毫无疑问是属于“微调”之后的升级产品，而非换代产品。不过升级之后的产品总要表现出相比上一代产品更为强势的性能，才能让消费者甘之若饴地为其买单。AMD显然也深深地懂得这个道理，因此按照AMD的官方资料来看，Radeon HD 8000系显卡的GCN架构是在Radeon HD 7000系显卡上进行了改进与优化的升级产品。AMD官方宣称它将会拥有更强的性能和更高的执行效率。其实这句话现在听起来还是有些玄乎——高到什么程度？效率能提高多少？而且作为移动图形芯片，其功耗的表现相比上一代G CN架构产品又如何？虽然有国外媒体拿到了Radeon HD 8790M移动显卡的工程样品，并有一些测试数据放出(详见后文)，但我们发现用来做对比的数据无一例外都是40nm老工艺的基于VLIW5 架构的产品，而与上一代GCN架构Radeon HD7700M以上移动显卡的对比测试数据目前都还看不到。因此，要说GCN2.0架构到底有了多大的微调与改进，现在恐怕还不能得出准确的答案。而这些，恐怕都得等到AMD正式发布相关产品之后，我们经过详细的对比测试才能得到真实的数据。先留个悬念在这里吧。

编者注：无论是之前流出的各种资料数据，还是AMD在CES 2013展会上公开发布的信息，几乎都是与移动版Radeon HD 8000M系显卡相关的东西。而对于另一大市场——桌面端的Radeon HD 8000系产品来说，现在几乎还没有更多的确切资料。尽管我们相信桌面版的Radeon HD 8000系显卡毫无疑问也会采用“GCN 2.0”架构，但没有了移动版图形芯片对功耗和体积的限制，在桌面版的Radeon HD 8000系产品上的GCN 2.0会不会有更多的创新性升级更新呢？对此，我们也是非常的期待。

AMD Radeon HD 8000M 移动显卡前瞻预览

CES 2013展会上，AMD正式公布了Radeon HD 8000M系类显卡的资料。

从显卡特性上来看，与同为28nm工艺的GCN架构Radeon HD 7000M相差不大。

关于性能的描述仍是重点

先主流，后高端，新显卡布局完善

产品线规划

AMD先期发布的是面向主流市场的Radeon HD 8500M、8600M、8700M和8800M三个系列的图形芯片。从其战略规划布局图中可以清晰地看出，Radeon HD 8500M/8600M应对的是之前的主流市场产品Radeon HD 7400M(40nm工艺，VLIW5架构)，而Radeon HD 8700M和Radeon HD 8800M则分别应对之前在游戏和性能市场中布局的Radeon HD 7500M/7600M(40nm工艺，VLIW5架构)以及Radeon HD 7700M(28nm工艺，GCN架构)。而针对高端市场的Radeon HD 8900M以及更高的产品(如果有，会怎样命名呢？8KM？)目前还没有相关资料，这部分产品是用来替换目前高端的移动显卡Radeon HD 7800M以及Radeon HD 7900M的。按照AMD的Roadmap，顶级的Radeon HD 8000M系列显卡将会在2013年Q2推出。

所以，我们应该可以看出，AMD首要的目的是在2013年初迅速普及28nm工艺的GCN架构产品，先在主流市场彻底淘汰40nm老工艺制程技术的VLIW5架构产品，用新工艺产品铺开市场。然后在稍后的时间推出面向发烧友的顶级产品。

先期发布的Radeon HD 8000M显卡共有四个系列

从对位表看到，AMD先期目的是要取代40nm工艺的上一代产品

面向中低端市场的Radeon HD 8500M/8600M

面向主流级市场的Radeon HD 8700M/8800M

规格升级

AMD将Radeon HD 8000系列显卡整体以“Solar”(太阳系)为名，在首先公布的四个系列产品中，Radeon HD 8500M、8600M和8700M都以“Mars(火星)”命名。从上面的规格表中可以看出，这三款产品都统一配置了384个流处理器高GDDR5 4500MHz的显存频率，不过是根据核心频率的不同进行相应的区分。从低端的产品来看，Radeon HD 8500M的384个新GCN架构流处理器数量已经远远超过了上一代的入门级产品Radeon HD 7400M(160个流处理器配置)，可以预见其在性能上将远远超过后者。不过对于面向主流市场的R adeon HD 8600M/8700M来说，384个流处理器的配置相比前一代的主流市场产品Radeon HD 7500M/7600M(流处理器配置为480个)来说反而要少一些，不过考虑到更新的28n m制程工艺、GCN架构的执行效率优势和更高的显存/核心频率，Radeon HD 8600M/8700M应该有较大的希望完胜前一代产品。而根据国外的一些网站所进行的工程样品测试数据，也可以看出GCN架构相比VLIW5的优势是非常明显的(详细测试数据分析见后文)。因此对主流市场端来说，Radeon HD 8000M显卡迅速取代Radeon HD 7000M系列产品应该没有太大问题。

作为先期发布的高端产品，Radeon HD 8800M单独以“Venus(金星)”命名，从其640个流处理器的配置就可以看出它与384个流处理器的Mars系列产品定位有着明显的差异。在AMD的Road Map上，这款产品的直接替代对手将会是前一代的主流产品Radeon HD 7700M(512个流处理器)，无论是从流处理器数量、显存频率还是高核心频率，Radeon HD 8800M都有压倒性的优势，甚至与前一代的高端产品Radeon HD 7800M基本持平，相信在市场端快速取代前一代产品成为主流也没有任何问题。

国外媒体拿到的Radeon HD 8790M样卡和MXMPCI-E转换卡

国外媒体拿到的Radeon HD 8790M样卡和MXMPCI-E转换卡

从各种渠道流出的AMD的官方数据来看，Radeon HD 8770M的性能提升为Radeon HD 7670M的1.3倍以上。

相比GTX 650M，Radeon HD 8870M的性能优势也较为明显(未经具体测试，此为泄露资料)。

在面向顶级性能市场的产品端，AMD目前还没有公布任何的产品信息，只是在其Road map上轻描淡写地表示“Coingsoon”。不过我们不妨先来做一个分析预测：

1.在AMD的Road Map上清晰地看到在顶级市场上将会还有两款产品(系列)面世，其中一款必然是Radeon HD 8900M系列(或者也有可能是Radeon HD 8800M的顶级型号)，与目前市场上的Radeon HD 7800M形成取代的关系。另一款产品则应该是顶端的，用于取代Radeon HD 7900M的产品。而在低端市场上还有一款Radeon HD 8500系列的高端产品，性能介于Radeon HD 8500M和8600M之间。

2.这两款顶级产品的性能将会如何？从Radeon HD 8800M的640个流处理器配置来看，两款产品中较低型号的流处理器数量配置肯定高于640个，而大的可能则是会在1000个流处理器左右，有可能的是960个或1024个流处理器配置。不过在核心频率设置上，参考已有的数据，也许AMD会将其限制在800MHz之内，毕竟对于移动图形芯片来说，功耗的控制也是不可忽视的重点。

至于顶级的产品，参考Radeon HD 7900M的1280个流处理器/850MHz核心频率/4000MHzGDDR5显存频率的配置，顶级的Radeon HD 8000M系列显卡产品要实现对Radeon HD 7900M的性能突破，流处理器数量绝对不会低于1280个，笔者觉得参考桌面版Radeon HD7950的1792个流处理器配置是较为合理的配置。当然，如果综合功耗、体积等各方面的影响，AMD如果认为1280个流处理器的配置就已经是移动版图形核心的极限的话，恐怕这两款产品之间性能相差不会太大。如果这样的话，AMD就有较大概率在Radeon HD 8900M系列产品上推出两个型号，一个是Radeon HD 8950M，另一个则当然是Radeon HD 8970M，而且这个可能性还是非常大的。

测试分析，相比40n m同等级产品性能大幅提升

在CES 2013展会之前，AMD就曾向某些权威的国外网站媒体送测过RadeonHD 8790M的工程样品，因此在网上也有不少的测试数据流出。目前所能看到的翔实的数据就是Radeon HD 8790M对比Radeon HD 7690M以及Radeon HD7670M的测试成绩。从AMD给出的对位表来看，Radeon HD 8700M系列是与Radeon HD 7600M系列相对应的，因此通过对这些测试数据进行简单的分析，我们就能看出Radeon HD 8000M是否有着迅速取代前一代产品成为市场主流的潜质。

事实上，尽管有多家国外媒体都对比测试了Radeon HD 7690M和Radeon HD7670M，但是在综合几大媒体的测试数据之后，却发现所谓的参测的所谓Radeon HD 7690M的性能指标参数与Radeon HD 7670完全一致(Radeon HD 7690M的参数标准可由厂商定制，不同媒体测试用的Radeon HD 7670M与Radeon HD 7690M性能指标完全一致)。

首先，从Radeon HD 8790M与Radeon HD 7690M(7670M)的产品定位上来看，二者都是面向主力中端市场的拳头产品，换言之，都应该是销量相对较大的那一部分产品，二者的市场定位是完全一致的，这也与AMD的Roadmap规划完全一致。

其次，再来看二者的性能参数比较。Radeon HD 8790M拥有384个流处理器，默认频率900MHz，配备2GB GDDR 5显存，等效显存频率为GDDR 54000MHz。而HD 7670M则拥有480个流处理器，默认频率600MHz，配备1GBGDDR 5显存，等效显存频率GDDR 53200MHz。在流处理器数量上，Radeon HD 8790M占有劣势，但在核心频率与显存频率上却远胜对手。而且在28nm工艺的GCN架构支持下，384个流处理器所爆发的性能也未必就逊色于40nm工艺老架构的480个流处理器。

在3DMark11 Performance的测试中，Radeon HD 8790M的表现十分抢眼，总分达到了P2600以上，相比Radeon HD 7670M的P1400分来说几乎等于翻倍。而如果要对比桌面平台独立显卡的话，Radeon HD 8790M的性能表现已经比较接近Radeon HD 7750(约P2700~P2800)。对于一款面向主流市场的独立移动显卡而言，这样的成绩已经可说是非常不错的了。而从3DMark11的测试成绩中，我们也完全可以看出，新的GCN架构给Radeon HD 8790M带来了巨大的性能增幅。

3DMark 11 Performance 测试

《蝙蝠侠：阿卡姆之城》测试

《尘埃：决战》测试

功耗测试测试

《战地3》测试

在开启8XMSAA之后，Radeon HD 7690M在《蝙蝠侠：阿卡姆之城》测试中帧率跌到了15fps以下，基本无法正常进行游戏。不过作为替代对手的Radeon HD 8790M的表现却异常抢眼，尽管没能达到25fps以上的基准流畅运行底线，但23fps左右的游戏帧率总算是有了勉强可玩的能力，性能相比Radeon HD 7690M性能有了大幅提升。尽管Radeon HD 8790M在面对高画质/1920×1080分辨率设置下的《战地3》仍然只表现出了不到20fps的“无力”状态。但是在高画质/1920×1080分辨率设置下，Radeon HD 8790M 25.6fps的游戏帧率已经基本能正常运行游戏，而对应的Radeon HD 6790M在同样设置下只能达到18fps左右的水准，性能落后前者约40%。

从测试数据来看，《尘埃：决战》是能直观体现Radeon HD 8790M的性能优势的游戏测试。从数据上来看，Radeon HD 6790M在高画质/8XM SAA/1920×1080分辨率设置下仅能达到17fps左右的不流畅游戏帧率，而换为Radeon HD 8790M之后，游戏帧率直接飙升到32fps左右，已经可以很流畅地运行《尘埃：决战》，性能提升幅度几近100%。

从所有的测试数据来看，采用第二代GCN架构的Radeon HD 8000M移动显卡相比前一代同等级定位的产品的确有了长足的进步，如果综合3DMark11与游戏测试的成绩数据来看，性能的整体提升幅度在60%以上(相比同等级定位的40nm工艺老核心产品)，这已经算是一个比较可观的数据了。先进的核心架构带来的性能提升非常明显。而且在性能提升了60%以上的情况下，功耗却不见增长，这无疑又是新架构带来的福利之一。

写在后

带着些许期望和激动，浏览完AMD的官方资料和现有的测试数据，并且经过一番细致的分析之后，我们应该可以对Radeon HD 8000M系显卡得出一些结论。

1.综合所有资料和数据来看，应该能够确信，Radeon HD 8000M系列显卡只是进行了微调的28nmGCN架构产品，虽然与40nm老工艺制程核心的产品相比性能进步明显，但其与同为28nm制程工艺GCN架构的Radeon HD 7000M相比，在参数相差不大的情况下，性能应该比较接近。

2.目前来看，Radeon HD 8000M系列移动显卡的大意义就在于迅速将28nm制程工艺的产品从低端到高端实现完整的普及，迅速占领市场。显然，这样做的好处是明显的，AMD可以凭此提升各个档次独显的性能，而消费者则能够从中得到更多的好处——在价格几乎一样的情况下，笔记本电脑配置的显卡性能得到大幅提升，谁会不接受呢？

3.看来，AMD在2013年Q1发布新的移动图形芯片已成定局，对于准备购入笔记本电脑用户来说，这无疑是个利好消息。更新的工艺制程、更先进的架构和更强悍的性能，这一切都不需要付出额外的代价，这是一次顺利的平滑升级。所以，准备入手主流应用级笔记本电脑的用户，不妨稍等，待Radeon HD 8000M显卡正式上市时再考虑购入吧，性价比更高。

4.笔者目前对AMD所谓GCN 2.0架构持保留态度。从目前已有的数据来看，这个第二代GCN架构相比Radeon HD 7700M/7800M/7900M的GCN架构来说，无论是在制程工艺还是主要性能与功能参数上，笔者看不出其中的太大差别。当然，笔者也相信或许这与移动显卡自身的定位有一定关系，AMD也许是打算先在主流级移动市场上推出小改动的产品，而在顶级市场和桌面市场上推出改动相对较大的产品。在桌面平台产品上，也许GCN 2. 0会给我们一定的惊喜。等到桌面版“Sea Island”系列显卡正式发布之时，一切应该可见分晓。